Used 管式换热器 in oranda

Seed tank, fermentation tank

主要生产经营：发酵罐、种子罐、反应釜、结晶罐、分离容器、塔式容器、大型非标储罐、搅拌装置、各类换热设备及设备安装、管道安装、电气自动化安装调试等；

T110-H 手持喷墨打印机

便携式手持喷墨打印机 符合人体工程学设计的舒适手柄，体积轻巧，携带方便，适合各种使用场景。 手持与联机一体，适合各种生产和操作环境，灵活性强。 可更换充电式大容量电池，确保超长待机和工作时间。 内置一体化喷嘴设计，携带方便。 最大打印高度可达 12.7mm，在打印高度范围内可打印任意行数。 手持和联机打印，一机两用，适用于多种场合。 卡扣式墨盒安装，牢固可靠，更换方便。 符合人体工程学设计的舒适手柄，适合长期使用。 内置...

F-DGSi Z.NESO 氮气发生器

• Manufacturer: F-DGSi

不含高纯度 HCS - PSA 技术 - 高达 5 升/分钟 Référence | Z.NESO.[Flow rate]/0（无压缩机）或 Z.NESO。[Flow rate]/1（带压缩机） 氮 气相色谱-载气, GC-ECD Z.NESO 氮气系列有 3 种型号，从 1 升/分钟到 5 升/分钟，可为 GC/ICP/TOC 仪器提供高纯度氮气解决方案。 对于 Z.NESO，加热催化剂可氧化氮气流中的 CH4，实现零...

F-DGSi COSMOS RACK ZA 零空气发生器

• Manufacturer: F-DGSi

零空气燃气发生器 19" Référence | .流量] 零空气 气体传感, GC-FID, GC-FPD, GC-NPD, 泥浆测井, THA COSMOS RACK 零空气发生器使用的压缩空气经过 0.1 微米的预过滤，然后使用加热催化剂模块进行净化。 输出的零空气不含碳氢化合物，包括甲烷和一氧化碳，浓度为< 0.05 ppm。 使用 0.01 微米的后过滤过滤器，防止任何颗粒进入仪器。 这一纯度水平可产生较低的信...

F-DGSi DEIMOS UZA 超零空气发生器

• Manufacturer: F-DGSi

H2O, HCS free Référence | DEIMOS.UZA.[Flow rate]/1（有编译器） 超零空气 二氧化碳分析仪, GC-FID, GC-FPD, GC-NPD F-DGS 的 DEIMOS UZA 超零空气发生器是实验室使用的体积最小、效率最高的无碳氢化合物空气系统。 利用 PSA 技术去除水汽，利用加热催化剂技术去除小于 0.05 ppm 的总碳氢化合物。 DEIMOS UZA 采用节能技术...

F-DGSi Z.PROSPERO 零氮空气发生器

• Manufacturer: F-DGSi

不含高纯度 HCS - PSA 技术 Référence | Z.PROSPERO.[Flow rate]/0（不含编译器）或 Z.PROSPERO。[Flow rate]/1（含编译器） 零氮/空气 气相色谱-载气, GC-FID, GC-FPD, GC-化妆, GC-NPD, GC-TCD 零氮气/空气联合装置可提供连续的高纯氮气流（> 99.9995%）和碳氢化合物含量（< 0.1 ppm）等级的纯净空气，是气相色...

F-DGSi DEIMOS UZA.TOTAL 超零空气发生器

• Manufacturer: F-DGSi

无 H2O、CO2、NO、HCS Référence | deimos.uza.total.[Flow rate]/1（有编译器） 超零空气总量 气体传感, GC-FID, GC-FPD, GC-NPD F-DGS 的 DEIMOS UZA.TOTAL 超零空气发生器能够将总碳氢化合物去除到 0.05 ppm 以下，并能去除 H2O、CO2、CO、NOx、SO2 等其他污染物。 利用加热催化剂去除一氧化碳和四氢大麻酚。 ...

F-DGSi 德伊莫斯 TOC 空气发生器

• Manufacturer: F-DGSi

无 H2O、CO2、HCS Référence | DEIMOS.TOC.[Flow rate]/0（不含 comp.）或 DEIMOS.TOC.TOC./0（不含 comp.）。[Flow rate]/1（有编译器） 无 TOC 空气 技术选择委员会 F-DGS 的 DEIMOS TOC 空气发生器是用于实验室的体积最小、效率最高的无碳氢化合物空气和二氧化碳净化器系统。 利用加热催化剂技术，结合二氧化碳去除空气干燥器，...

BDS Ultrasonic 桌台式超声波点焊机

• Manufacturer: BDS Ultrasonic

适用于所需能量较小的同种或不同种金属部件的焊接加工。是把高频电能通过换能器转换成机械振动能作用于工件上，在两工件表面之间产生高频摩擦，直至两工件表面之间发热而熔接在一起，在适当压力下通过冷磨及水平运动把金属表面分子相互渗合，达到焊接的目的的新型高科技设备。是铝、镍、铜、银等细、薄材料进行单点、多点、方形、条形、单层、多层、复合焊接的理想设备，可广泛应用于可控硅芯片引线、快速熔断器熔体熔座、电器引线终端、锂离子、镍氢、镍镉...